BEST-T862D+ 红外线BGA返修台

产品特点：
1.采用自主研发的红外线拆焊技术。
2.专用红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，突破传统热风拆焊机罩住组件加热，热卫擎较大缺点。
3.操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
4.无需拆焊治具，本机可拆焊15-45mm所有组件。
5.本机配备600w预热溶胶系统，预热范围120x120mm
6.红外线加热无热风流动，不会影响周边微小组件，可选所有的组件，尤其是microbga组件。
7.红外线加热无热风流动，不会影响周边微小组件，可选红外线加热，拆焊速度比热风枪快一倍，因受热损坏率大大降低。
8.全功能led数码显示。
9.全功能受cpu控制。
规格/参数：
整机功率消耗：220v/1200w
输入电压：220v/50hz    110v（特定）
使用温度范围：100度-450度(整机分别)
规格:26*33.5*45.5mm
产品功能:
      高热效能,可在短时间内输出大范围热量,拆焊45×35mm以下的电子元件温度高低连续可调，可直接拆焊大面积ic。
       红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，也不会令操作受热，可适用所有的元件，尤其是micr bga元件。
       采用过零控制技术，使红外加热无闪烁现象，从而更适合维修工作者，也延长了灯泡使用寿命。
      渗透性强，加热均匀，发热盘和灯柱的红外线能量同时作用，保证了均匀加避免了电路板和元件变形。对于元件器封胶的电路板有独特的便捷。
      热风枪风量32级可调，适用不同工作；手柄覆硅胶，手感更好。
      烙铁采用大功率发热芯，升温迅速。
      散热风扇只在红外线或发热盘工作才开启和延时工作，安静节能。
      特设可控预热台，可预热整体电路板，然后加热ic。（针对封胶ic）
      pcb支架开专门凹槽，便于夹放电路板。
      镜头采用石英玻璃，绝无爆裂危险。

本产品的品牌是BEST/倍思特，型号是T862D+，焊台种类是拆焊台，温度调节范围是100-450（℃），适用范围是电子产品焊接，输入电压是220（V），外形尺寸是260x335x455（mm），重量是10